令和8年度 国際交流助成受領者／国際会議参加レポート
国際交流助成は、産業技術分野ならびにその関連分野における、外国人および日本人の若手研究者の研究交流活動を支援助成することを目的とし、国内および国外で実施される国際シンポジウム、国際会議、国際共同研究などへ参加する研究者の海外旅費、国内旅費、参加費（登録料）などを助成するものです。
2026年06月18日 現在
（敬称略）
- 受領・参加者名
- 川端 祥太
(国立大学法人東京農工大学)
- 会議名
- The 27th International Symposium on Laser Precision Microfabrication（LPM2026）
- 期日
- 2026年6月9日～12日
- 開催地
- Greenville, South Carolina, USA
- 受領・参加者名
- 村上 幸平
(中央大学 理工学研究科 電気電子情報通信工学専攻)
- 会議名
- The 42nd International Conference on Thermoelectrics (ICT 2026)
- 期日
- 2026年5月17日～21日
- 開催地
- Hyatt Regency Houston Downtown, Houston, United States of America
- 受領・参加者名
- 三浦 龍星
(東京科学大学 工学院 システム制御系 システム制御コース)
- 会議名
- IEEE International Conference on Acoustics, Speech, and Signal Processing 2026 (ICASSP 2026)
- 期日
- 2026年5月4日～8日
- 開催地
- スペイン・バルセロナ
- 受領・参加者名
- 任 彦州
(早稲田大学 大学院情報生産システム研究科)
- 会議名
- IEEE International Conference on Acoustics, Speech, and Signal Processing 2026 (ICASSP 2026)
- 期日
- 2026年5月4日～8日
- 開催地
- スペイン・バルセロナ
- 受領・参加者名
- 白川 滉基
(名古屋工業大学 大学院工学研究科 工学専攻)
- 会議名
- 2026 MRS Spring Meeting & Exhibit
- 期日
- 2026年4月26日～5月1日
- 開催地
- Honolulu, Hawai‘i, USA
- 受領・参加者名
- 多川 友作
(東京大学 大学院)
- 会議名
- 2026 MRS Spring Meeting & Exhibit
- 期日
- 2026年4月26日～5月1日
- 開催地
- Honolulu, Hawai‘i, USA
- 受領・参加者名
- 小原 章
(豊橋技術科学大学)
- 会議名
- IEEE International Magnetics Conference (INTERMAG 2026)
- 期日
- 2026年4月13日～17日
- 開催地
- イギリス・マンチェスター
- 受領・参加者名
- 和田 優斗
(筑波大学)
- 会議名
- The 2026 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems（CHI 2026)
- 期日
- 2026年4月13日～17日
- 開催地
- Centre de Convencions Internacional de Barcelona, Barcelona, Spain
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